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| 台灣工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》。（照片：工研院提供） |
中評社台北7月28日電／台灣工研院28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於“生產製造／品管／環衛類”、“研發類”與“操作／技術／維修類”三大職類。
此次報告書聚焦當前企業最關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。
報告表示，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於“生產製造／品管／環衛類”、“研發類”與“操作／技術／維修類”三大職類。
由於技術門檻高、訓練周期長，使人力供給相對不足。以“操作／技術／維修類”為例，供需比僅為0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者；該類職缺自2023年10月的4，300個增至2025年5月的9，000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6，000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。
在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，“操作／技術／維修類”有58%職缺不限定科系背景，“生產製造／品管／環衛類”亦有38%具彈性，相較之下，“研發類”因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。
報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以“類比IC設計工程師”、“資訊軟體系統類”與“研發相關職類”為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。 |
