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| 曾在竹科擔任工程師的新竹縣議員林碩彥。（中評社 盧誠輝攝） |
中評社新竹8月20日電（記者 盧誠輝）根據台灣半導體產業協會（TSIA）公布的最新資料顯示，台灣IC產業今年第二季產值季增15.8%，預估年增率將達40.9%，與去年相比呈倍數成長。曾在新竹科學園區擔任工程師長達15年的台灣民眾黨籍新竹縣議員林碩彥接受中評社訪問表示，IC製造本來就是台灣的強項，以目前的AI熱潮來看，產值至少再噴3年都沒問題。
他認為，IC設計仍是美國的強項，台灣若想迎頭趕上，可能還需要一段時間，所以成長動能會比較緩慢。另外，大陸與韓國近年也都在積極發展IC產業，今年產值年增率也都突破100%，雖然暫時還不會對台灣IC產業造成威脅，但未來的成長動能仍值得觀察。
根據台灣半導體產業協會（TSIA）公布的最新資料顯示，2026年第二季全球半導體市場銷售額高達4033億美元，銷售值季增35.1%、年增達123.6%。展現出強勁的爆發力。平均銷售單價（ASP）也翻倍上揚，在全球AI與高科技需求強勁帶動下，台灣IC產業單季產值突破新台幣2.23兆元，預計2026全年產值將衝上新台幣9.19 兆元，年增率達40.9%，再創歷史新高。
林碩彥強調，全球因受AI浪潮影響，高頻寬記憶體（HBM）與高階儲存需求也隨先進運算呈現爆發式成長，因此推升產品報價與出貨動能，讓台灣IC產業記憶體製造，單季產值年增率高達264.7%，預估全年更將突破218.8%。顯見目前市場對記憶體的需求仍相當暢旺，這個趨勢至少會再維持3年以上。 |
